半导体需求被高估：上调代工费将导致需求转弱，晶圆厂商可能最快第四季度迎来砍单

自2020年第四季度以来，在全球供应紧缩的情况下，半导体价格始终在攀升。随着联电、台积电等晶圆代工厂纷纷宣布涨价之后，三星电子旗下的晶圆部门也加入了涨价大潮之中。

此前外媒纷纷表示，随着全球最大晶圆制造商台积电加入竞争对手的涨价行列，宣布上调代工费，芯片及受其驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022 年。

晶圆巨头纷纷宣布涨价

三星副总裁 Suh Byung hoon在上个月的第二季度财报发布会上曾经表示，三星将使代工价格合理化，同时预计今年三星电子晶圆业务的收入将增长 20% 以上，除了产能的不断提升以外，涨价将是收入增长的重要来源。

与三星相比，控制着全球芯片代工市场的半数份额以上的台积电则显得更加重要。一直以来，台积电在规模和技术上都要领先于同行，在价格上更是比竞争对手高出20%左右。

不过从去年年底以来，大量的中小代工厂纷纷提高价格，甚至作为全球第三大晶圆代工厂的联电在对某些服务的收费都要高于规模更大的台积电。

相比之下，台积电在上调费用方面始终比其他芯片公司慢，部分原因是它已经享受了很高的溢价好处。

目前台积电已经曾诺在未来三年支出1000亿美元。三星电子也宣布未来三年内，母公司三星集团将在后疫情时代投资240万亿韩元 (约合1.33万亿人民币) ，半导体占据了最重要的地位，大约80%的投资预计将用于半导体业务。

大规模的投资带来的将是更大的投资成本，无论是台积电还是三星电子，都觉得有必要转嫁部分负担。

高成本将导致需求转弱

晶圆材料制造商表示，晶圆的价格将会上涨，而晶圆是制造所有芯片的必需基质，目前用于生产、运输材料以及化学品的成本都在上升，这意味着晶圆材料制造商必须调整晶圆的售价，否则其利润率可能会受到影响。

晶圆厂商价格的上涨将给芯片开发商带来更大的难题，而高通、恩智浦和英伟达等芯片开发商可能会进行谈判，将涨价转嫁给客户，即苹果、三星、小米、惠普、戴尔和福特等设备制造商和电子产品制造商。

对于半导体芯片等占比不大的设备来说，这种涨价也许不够明显，但对于智能手机和PC而言，零售价格上涨将更加明显，这种芯片成本的上涨甚至可能会对智能手机制造商的商业战略产生影响。

在本就紧张的供应下，”涨价“还带了一个更大的弊端，大多数晶圆代工商都衷于消除所谓的重复预订，即客户订购的芯片数量超过实际需要，希望在全球供应紧缩的情况下获得更多产能以及合同芯片制造商的支持，但这反过来又让晶圆代工商很难把握“真正的需求”。

绝大多数的智能手机厂商的净利润率只有5%至10%左右。芯片成本的上涨将迫使智能手机厂商开发更多的高端机型，往往高端机新的利润率更高，希望以抵消成本上涨的影响，而中端或低端手机可能将不受重视。

整体半导体需求可能被高估

摩根士丹利近期在报告中表示，已看到智能手机、电视及计算机半导体的需求正在转弱，预计台积电、力积电等代工厂，最快今年第四季度可能迎来订单削减。

摩根士丹利在报告中称，全球芯片封测14%产能位于马来西亚，为全球第7大半导体产品出口国，尤其是德州仪器、意法半导体、安森美及英飞凌等来自美欧IDM厂的产能。

受到新冠肺炎疫情影响，马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁，9月为止的产能利用率平均仅47%，导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU ，所以不断传出芯片短缺。

但摩根士丹利与后端供应商进行过深入交流，供应商们预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月有明显的改善。随着智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，加上此前大量客户为了获得更多产能以及合同芯片制造商的支持向台积电等厂商提出了大量的需求，预计最早在今年第四季度或明年初晶圆代工厂商的订单将迎来削减。【责任编辑/李小可】

来源：牛科技

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