4月20日,国新办举行一季度工业和信息化发展情况新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌在会上表示,目前看,全球半导体工业紧张局面的缓解有赖于全球产业链的畅通合作,“我们将与相关国家和地区加强合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力。”
黄利斌指出,去年以来,受部分芯片企业减产、5G等新兴市场需求旺盛等因素的影响,全球半导体产能出现了紧缺的局面,芯片短缺问题在行业间持续蔓延,电子信息制造业中下游行业出现芯片供应紧张的情况。
“目前来看,全球半导体工业紧张局面的缓解还有赖于全球产业链的畅通合作。”黄利斌强调。
据介绍,为推动缓解当前供需矛盾,工信部协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道。
黄利斌表示,将与相关国家和地区加强合作,鼓励内外资企业加大投资力度,推动提升芯片全产业链的供给能力,同时,积极搭建产用对接合作平台,创造良好应用环境,供需双向发力保障芯片产品供给,满足市场的需求。
此外,将积极推动《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》落实,持续完善相关政策举措,优化完善电子信息制造业发展环境,加强产业链上下游协同创新,进一步丰富产业体系,有效化解风险,促进要素资源的自由流动,推动集成电路产业实现高质量发展。【责任编辑/古飞燕】
来源:封面新闻
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小何
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