三星考虑将 3D 小芯片技术用于 Exynos 移动接入点 　　

三星据报道，Electronics 正在考虑将 3D 小芯片技术应用于其 Exynos 移动应用处理器 （AP）。

一位熟悉此事的公司官员表示，三星“正在内部考虑将3D小芯片应用于Exynos”，并补充说“该公司认为这项技术可以带来巨大的好处。

三星着眼于 3D 小芯片，以提升 Exynos 移动接入点的性能

小芯片是一种下一代封装技术，涉及制造具有不同功能的半导体并将它们（垂直）连接到单个芯片中。

与传统的单片方法相比，这种方法具有多个优点。小芯片的主要优点之一是它们可以提高产量。如果单片芯片上的特定电路出现问题，则必须丢弃整个芯片。但是，对于小芯片，只需要更换受影响的组件。

小芯片还可以使设计过程更加高效。如果需要对单片芯片上的特定电路进行更改，则必须重做整个设计。使用小芯片，只需要重新设计需要更改的特定电路。

三星在移动接入点市场面临日益激烈的竞争之际，正转向小芯片。高通目前拥有最大的市场份额，其次是苹果和联发科。三星自己的 Exynos AP 一直在努力获得牵引力，该公司被迫在其旗舰 Galaxy S23 智能手机系列中使用高通的骁龙 8 Gen 2 芯片。

3D 小芯片可能是三星 Exynos AP 的关键差异化因素。通过垂直堆叠芯片，3D封装可以减小整体封装尺寸，提高带宽和能效。这可能会使 Exynos 接入点与高通和苹果产品更具竞争力。

　　三星并不是唯一一个探索小芯片技术的公司。英伟达、AMD和英特尔也将小芯片纳入高性能计算（HPC）系统半导体的开发中。

来源：IT时代网

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