联发科天玑8300在Geekbench的OpenCL基准测试中与旗舰骁龙芯片相媲美

联发科技将于今日（11月21日）晚些时候正式推出中端SoC Dimensity 8300。最近的 Geekbench 列表显示它的性能与高通的 Snapdragon 7+ Gen 2 相当。然而，在 Geekbench 的 OpenCL 测试中，它比高通的中高端产品领先数英里。

Dimensity 8300 的 Arm Mali-G615 MP6 在基准测试中得分 9,112。这比骁龙 7+ Gen 2 上的 Adreno 725（4,056）快两倍多。它的冲击力远高于其重量级，并与骁龙 8 Gen 2 的 Adreno 740（平均 9,440）相媲美。

Geekbench 列表还显示，天玑 8300 的 GPU 时钟频率为 1,400 MHz，这对于智能手机来说相当令人印象深刻。希望节省几美元的原始设备制造商可以选择天玑 8300，而不是游戏手机中更昂贵的骁龙手机（亚马逊上为 899 美元）。

与往常一样，Geekbench 不是一个想法 GPU 测试，但这就是我们目前所拥有的。联发科可能会在发布会上进一步展示天玑 8300 令人印象深刻的 GPU 性能。真实世界的基准测试将不得不等到今年晚些时候Redmi K70下降。

来源：IT时代网

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