华为:希望封装、基板等等供应商扩增中国产能或移动

据日经中文网报道,华为希望芯片封装以及印刷基板等后道生产能够在年底前大部分在中国完成,以增加自身供应链的把控。

据了解,华为向国内外的半导体相关供货商提出,希望今年年底之前,在中国实现大部分扩产或移动。目前,半导体的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和台湾等地,比较不可能任意移动,但是华为一直希望封装测试等芯片的最后工序,及后续的印刷电路板制造可以尽量移至中国。据了解,华为更已暂缓验证新的供货商,除非其已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。

消息人士指出,华为未来的供应链策略就是要本土化,以有中国产能的供货商为首要的策略伙伴。

除了要求供货商扩增其中国产能,华为同时也积极扶植中国供货商的技术能力。据了解,华为去年已派驻超过100位技术人员进驻中国最大半导体封装测试厂商江苏长电的工厂以协助其技术升级,然而“进展并不如华为所预期般顺利”。华为的本地化努力早在2018年美国突然切断中兴(ZTE)供货时就已经开始。【责任编辑/李小可】

来源:日经中文

IT时代网(关注微信公众号ITtime2000,定时推送,互动有福利惊喜)所有原创文章版权所有,未经授权,转载必究。
创客100创投基金成立于2015年,直通硅谷,专注于TMT领域早期项目投资。LP均来自政府、互联网IT、传媒知名企业和个人。创客100创投基金对IT、通信、互联网、IP等有着自己独特眼光和丰富的资源。决策快、投资快是创客100基金最显著的特点。

相关文章
华为:希望封装、基板等等供应商扩增中国产能或移动
消息传称:三星为华为提供5G芯片代工,华为让出部分全球手机市场
清华学者闫学通:特朗普想掐死华为,是因为5G竞赛美国必须赢
不受美国制裁影响!华为P50系列已进入开发阶段 搭载麒麟1020

精彩评论