芯研所6月26日消息,除了提到的4nm工艺线,同时该博主还称,联发科也已经着手在设计开发基于台积电3nm制程工艺的新芯片,预计也将是第一批产能。
根据此前曝出的消息称,联发科准备直接跳过5nm制程工艺,全面投向4nm工艺,并在业内首发推出4nm制程芯片天玑2000。据悉,天玑2000芯片预计将会在2021年年底或者2022年年初进行生产,目前已有多家智能手机厂商预定了该芯片。
整个芯片产业链非常长,卡脖子的问题并不会随着天玑4nm芯片的发布彻底改善,但至少4nm芯片在一定程度上站在了国际尖端,不过发热和续航等实际问题还有待验证。【责任编辑/周末】
来源:中关村在线
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小何
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