联发科天玑2000芯片曝光 4nm工艺明年推出

芯研所6月26日消息,除了提到的4nm工艺线,同时该博主还称,联发科也已经着手在设计开发基于台积电3nm制程工艺的新芯片,预计也将是第一批产能。

根据此前曝出的消息称,联发科准备直接跳过5nm制程工艺,全面投向4nm工艺,并在业内首发推出4nm制程芯片天玑2000。据悉,天玑2000芯片预计将会在2021年年底或者2022年年初进行生产,目前已有多家智能手机厂商预定了该芯片。

整个芯片产业链非常长,卡脖子的问题并不会随着天玑4nm芯片的发布彻底改善,但至少4nm芯片在一定程度上站在了国际尖端,不过发热和续航等实际问题还有待验证。【责任编辑/周末】

来源:中关村在线

IT时代网(关注微信公众号ITtime2000,定时推送,互动有福利惊喜)所有原创文章版权所有,未经授权,转载必究。
创客100创投基金成立于2015年,直通硅谷,专注于TMT领域早期项目投资。LP均来自政府、互联网IT、传媒知名企业和个人。创客100创投基金对IT、通信、互联网、IP等有着自己独特眼光和丰富的资源。决策快、投资快是创客100基金最显著的特点。

相关文章
联发科天玑2000芯片曝光 4nm工艺明年推出
联发科开始发力,6nm工艺芯片出世对标骁龙870,高通不淡定了
联发科技回应与新荣耀合作:不排除合作机会 但需要深入评估
受惠中端产品+中国市场 联发科手机芯片份额超高通

精彩评论