【特别报道】英特尔的“复兴之路”

作为半导体领域“领头羊”，英特尔的发展之路并非一帆风顺。然而，尽管困难重重，英特尔却并未因此停下发展的脚步，反而在重重困难之下，越挫越勇，慢慢地开启了属于自己的“复兴之路”，甚至表达了在2025年重回业内巅峰的壮志。命运多舛的英特尔，为何依然有如此的决心?为了重回产业巅峰，英特尔究竟是怎么做的?

“作为摩尔定律的提出者，几十年来，英特尔一直是半导体领域“领头羊”。然而，随着芯片制程不断缩小，技术节点难度越来越大，英特尔也在制程节点的研发上陷入了困局。

正当英特尔面临空前的竞争压力和挑战时，一个关键人物站了出来——帕特·基辛格回归并成为英特尔CEO，带领英特尔开启了新的发展路线——IDM 2.0战略。

据了解，英特尔IDM 2.0战略由三部分组成，将持续驱动英特尔技术和产品领导力。其一，英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络：能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力，构建关键竞争优势。其二，战略性扩大对第三方代工产能的使用：从而为涉足的每个细分市场提供优质产品，随着业务增长，英特尔还将在与第三方代工厂现有合作的基础上继续发展，并期待与外部代工厂互补的战略合作在规模和范围上不断扩大。其三，打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务，将服务全球客户，满足日益增长的半导体需求，确保面向全球的可持续、安全供应。同时，英特尔还致力于通过提高制造流程的速度、精度和质量，不断实现产品创新。

“最大的竞争对手不是别人，而就是我们英特尔自己。” 英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐如是说道，“长期以来，英特尔的战略并没有错，而之所以会出现问题，是因为此时英特尔的执行能力没有跟上，而帕特·基辛格的回归，不仅使得公司的执行力大大提升，他甘愿放手一搏的精神，也帮助大家找回了底气，使得大家很快从挫败中走出，跟随着他一起沿着IDM 2.0战略继续前进。”王锐说。

“莫为历史所羁绊, 放手而为创绚烂”——这句来自英特尔联合创始人、有着“硅谷之父”美誉的Robert Noyce的勉励，在帕特·基辛格身上再次焕发生机。英特尔选择放手一搏，扬起IDM 2.0的大旗，再次向产业巅峰进发。

事实证明，英特尔也做到了。

2025年重回产业巅峰

“2025年，我们将重回产业巅峰!”

2021年7月，在英特尔召开的制程工艺和封装技术线上发布会上，仅仅回归半年的英特尔CEO帕特·基辛格许下了这样的豪言壮志，并公布了有史以来最详细的制程工艺和封装技术发展路线，而无论是制程工艺，还是封装技术，都可谓是亮点重重，打破了许多原有的模式和理念，让人们看到了英特尔崭新的一面。而这一刻，也意味着英特尔彻底走出了此前的阴霾，回归到了发展正轨。

在此次的发布会上，英特尔公布了未来芯片制程的技术路线图，并采用了新的命名体系，分别是Intel 7(此前称之为10纳米EnhancedSuperFin)、Intel 4(此前称之为Intel 7纳米)、Intel 3以及Intel 20A。Intel7工艺相比Intel 10nm SuperFin，每瓦性能将提升大约10%~15%;Intel 4将完全采用EUV光刻技术，可使用超短波长的光刻印极微小的图样;在Intel 3工艺中将实现与Intel 4相比每瓦性能约18%的提升。

在Intel 3工艺后，芯片制程将会越来越接近1纳米节点，进入更微小的埃米时代。因此，对于Intel 3之后的工艺，英特尔也改变了命名方式，命名为Intel 20A，将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术开启埃米时代。

对于封装技术，英特尔也提出了四点发展路线，分别是EMIB技术、Foveros技术、Foveros Omni技术以及Foveros Direct技术。其中，EMIB将成为首个采用2.5D嵌入式桥接解决方案的技术;Foveros将利用晶圆级封装技术，提供史上首个3D堆叠解决方案;Foveros Omni将通过高性能3D堆叠技术，使得裸片到裸片的互连和模块化设计变得更加灵活;Foveros Direct可实现铜对铜键合的转变，也可以实现低电阻的互连。

在今年的英特尔On产业创新峰会中，采用Intel 7制程工艺的第四代至强处理器Sapphire Rapids亮相，并成为首个采用EMIB封装技术的产品。Intel 7制程工艺和EMIB封装技术分别为工艺制程和封装发展路线中的第一步。因此，SapphireRapids处理器的现身，代表着英特尔在其重返产业巅峰的“复兴”之路上迈出了第一步。

赋能开发者，加速推动全球创新步伐

除了发力芯片制程以及先进封装技术，英特尔在其“复兴之路”上，也在不断驱动着各种创新引擎，在提升自身竞争力的同时不断赋能数字世界中的开发者。

在今年投资者日大会上，英特尔提出了围绕六大高度互补的业务部门而制定的长期增长战略，包括客户端计算(CCG)、数据中心和人工智能(DCAI)、网络与边缘(NEX)、Mobileye、加速计算系统与图形(AXG)以及英特尔代工服务(IFS)，在巩固传统市场的同时发力新兴市场。

为了针对性提升不同业务板块的技术优势，英特尔近期宣布了一系列收购动作，包括晶圆代工公司Tower Semiconductor、数据中心软件开发商Granulate以及GPU公司Siru Innovations。同时，以首席显卡架构师Rohit Verma为代表的卓越人才回归英特尔，也将为英特尔进一步提升竞争优势注入新的势能。

随着数字化进程的不断加速，英特尔致力于发展数字化的相关技术，并不断赋能数字世界中的开发者。英特尔认为，开发者是数字世界中真正的“超级英雄”，而数字世界是由半导体所支撑的。因此，英特尔时刻谨记对开发者社区的承诺，并不断履行英特尔横跨软件和硬件的“开发者至上”理念，从而拥抱广大开发者。如今，英特尔正稳步执行其产品和制程工艺路线图，并围绕四大超级技术力量加速创新步伐，即无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接和人工智能，以颠覆、探索和影响力，使其能够在“复兴之路”上昂首阔步前行，同时也助力开发者不断前行。

英特尔的格言是『只有偏执狂才能生存』——充满着危机意识，但绝不言败。

英特尔正是抱着这样的决心，将挑战和困难化为动力，继续追随着摩尔定律的步伐前进，使其最终能有“2025年重回产业之巅”的资本。【责任编辑/安宁】

来源：中国电子报

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