三星宣布已量产3纳米芯片

三星电子周四表示，已开始批量生产采用先进3纳米技术的芯片，成为全球首个这样做的公司，以吸引新客户，争取在代工芯片制造领域赶上规模更大的竞争对手台积电。

三星在一份声明中表示，与传统的5纳米芯片相比，新开发的第一代3纳米工艺可以降低至多45%的功耗，提高23%的性能，并减少16%的面积。

三星电子没有透露其最新代工技术的客户名称，该技术提供移动处理器和高性能计算芯片等定制芯片，分析人士表示，三星自身和中国企业预计将是最初的客户。

台积电目前全球最先进的芯片代工制造商，控制着全球芯片代工市场约54%的份额。苹果和高通等公司使用的芯片都没有自己的半导体工厂。

据数据提供商TrendForce的数据，三星电子以16.3%的市场份额远远排在第二位。该公司去年宣布了一项171万亿韩圆(合1320亿美元)的投资计划，希望到2030年超过台积电，成为全球最大的逻辑芯片制造商。

虽然三星是全球第一个生产3纳米芯片的公司，但台积电计划2025年开始量产2纳米芯片。

三星是存储芯片市场的领导者，但在更为多样化的代工业务上，台积电的投入超过了三星，这使得三星很难与之竞争。【责任编辑/林羽】

来源：IT时代网

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