英特尔宣布为联发科代工芯片:18个月后开工

据报道,英特尔公司今日表示,将为联发科(MediaTek)代工芯片。

当前,英特尔是全球最大的芯片厂商,而联发科是最大的芯片设计公司之一。此次赢得联发科的芯片代工合同,也是英特尔自去年推出代工业务以来,所赢得的最重要的交易之一。

“代工”是指生产其他公司设计的芯片,台积电(TSMC)是当前最大的代工厂商。之前,英特尔主要生产自己设计的芯片。

对于这笔交易,英特尔代工服务总裁蓝迪尔·塔库尔(Randhir Thakur)称:“这对我们来说是一笔非常大的交易。同时,他们也相信,我们能把代工业务做大。因此,他们也愿意与我们合作。”

行业观察机构TechInsights专家丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示,业界对英特尔代工业务的成功仍存有疑虑,但此次赢得联发科的合同表明,英特尔在正确的方向上迈进,其投资正在获得回报。

哈奇森还称:“对于联发科等芯片设计公司而言,选择一家新的代工厂商,通常要面临为期两年左右的风险。如果出现一些意外,导致代工厂无法完成,则芯片设计公司就会错过那个设计窗口。”

英特尔并未透露这笔交易的任何财务细节,也没有透露将为联发科生产多少芯片,但该公司表示,首批产品将在未来18个月至24个月内生产,采用更成熟的制造技术(Intel 16)。

联发科对此表示:“我们一直采用多源战略,除了与台积电在先进制程节点上保持密切合作外,此次合作将加强我们对成熟制程节点的供应。”

英特尔之前曾宣布,其代工业务已与高通和亚马逊签署合作协议。去年7月,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)曾表示,还有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。

今年3月,英伟达(Nvidia)CEO黄仁勋(Jensen Huang)表示,英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。英特尔CEO基辛格为公司设定的目标是,在2030年之前成为第二大代工厂商。【责任编辑/江小白】

来源:界面新闻

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