PS5 Slim 秘密在拆解视频中揭晓：模块化潜力和端口升级，但不包括芯片收缩

流行的 YouTube 频道 Linus Tech Tips （LTT） 和 Dave2D 已获得 PlayStation 5 的新变体（俗称“PS5 Slim”），可以拆解并适当查看。有趣的是，莱纳斯·塞巴斯蒂安（Linus Sebastian）认为新型号比原来的PS5游戏机“小得多”，而戴夫·李（Dave Lee）则认为PS5 Slim“实际上并没有那么小”，但他们俩似乎都对修改后的游戏机设计选择的光泽和哑光面板的组合有复杂的感觉。

至于 PS5 Slim 配备升级的 5 nm 芯片的希望，这是之前有传言的，两个渠道都很快指出，它似乎是与上一个 PS6 修订版（5 年）中发现的 2022 纳米 AMD Oberon Plus 处理器相同，也存在于新型号中。在 Linus 技术提示视频中，芯片的测量范围约为 260 mm²，指向 6 纳米部分，而在 Dave2D PS5 Slim 拆解夹中，压力测试回路和功耗图表表明板载了相同的芯片。不出所料，这两个通道也有一个共同的事实，即PS5 Slim似乎没有显示出比其较大的前身（370 W电源）更高的电源效率。

关于 PS5 Slim，也许是整个 PlayStation 的未来，值得指出的令人兴奋的事情之一是模块化方面。可拆卸磁盘驱动器被证明用户可以轻松移除，正是在这一点上，塞巴斯蒂安对连接器类型的好奇心使他怀疑索尼是否做出了这个特定的选择，以允许其他外围设备或“可拆卸设备”在未来加入 PS5 生态系统。

拆解中暴露的其他 PS5 Slim 秘密包括内部和外部通风口结构的重大变化、富士康 19 叶片冷却风扇的存在、从 2 个 5 Gb + 2 个 10 Gb 端口到背面的 1x 5 Gb + 3x 10 Gb 的变化，以及 USB-C + USB-A 端口从旧控制台正面升级到 2 年型号的 2023 个 USB-C 端口。在LTT视频中提到PS5 Slim的发布日期应该是10月<>日，但这仍有待索尼确认。

来源：IT时代网

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