新的分子薄热晶体管层可为 CPU 和 GPU 提供 13 倍的冷却效率

想象一下没有风扇、大型散热器或水泵的 CPU / GPU 冷却器。这样的解决方案可能并不遥远，因为加州大学洛杉矶分校的一个研究小组进行的一项研究详细介绍了与目前可用的任何产品相比，热通道热晶体管如何提供卓越的冷却潜力。

事实证明，热晶体管的效率是传统方法的 13 倍。效率的提高来自分子薄层，该层在低电压下切换到导电状态。这样，热晶体管可以更均匀地分散热量，将积聚的热量从热点向四肢移动。为了实现如此高的效率，加州大学洛杉矶分校的团队需要调整电场，以便轻松地从毫赫兹频率切换到兆赫兹频率。

该解决方案的突出之处在于控制热流所需的功率很小，并且可以将热晶体管直接集成到需要冷却的芯片中，尤其是现在芯片制造商正在转向 3D 堆叠小芯片设计。此外，热晶体管也可以与氮化镓和碳化硅制成的移动电源配合使用。加州大学洛杉矶分校的团队指出，该技术仍处于早期开发阶段，通过更多的研究可以进一步提高效率。

除了给半导体带来的好处外，研究人员还利用通过热晶体管收集的数据来更好地了解活细胞如何调节温度，因为分子水平的机制仍然未知。

来源：IT时代网

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