MediaTek Filogic 360和Filogic 860 Wi-Fi 7芯片正式发布
联发科在首届活动和 CES 2023 上展示了其 Wi-Fi 7 芯片。从那以后，该公司一直对产品保持沉默。它终于打破了沉默，推出了两款新芯片，联发科 Filogic 860 和 Filogic 360。采用这些芯片的设备已进入量产阶段，并将于 2024 年年中的某个时候上架。
联发科 Filogic 860
联发科 Filogic 860，顾名思义，是旗舰产品联发科 Filogic 880 的缩小版。它具有一整套功能，例如自动频率协调、160 MHz 信道带宽和用于 Wi-Fi 7 连接的 4096 QAM（正交幅度调制）方案。联发科声称其最大吞吐量可以达到 7.2 Gbps。对于有线网络，MediaTek Filogic 860 支持多达 1 个 10 Gbps 以太网连接、1 个 2.5 Gbps 和 4 个 1 Gbps 线路。
可以使用现成的 PCIe Gen 3 主机控制器对其进行配置，以便嵌入式使用。无线路由器制造商还可以添加 2 个 USB 3.2 端口进行故障排除。具有 3 个 Cortex-A78 内核（峰值 1.8 GHz）的 CPU 使 MediaTek Filogic 860 滴答作响。它还配备了一个 NPU，联发科声称该 NPU 可帮助 CPU 完成一些资源密集型任务。
联发科 Filogic 360
Filogic 360 也是今年早些时候推出的 Filogic 380 的精简版。它没有 860 的花里胡哨，因为它是为智能手机/平板电脑/笔记本电脑量身定制的，而不是路由器。它提供所有典型的 Wi-Fi 7 功能，例如 4096 QAM、MU-MIMO（多用户、多输入、多输出）和高达 2.9 Gbps 的下载速度。 双蓝牙 5.4 也是 MediaTek Filogic 360 的另一个关键功能。它为笔记本电脑带来了 LE 音频支持，而笔记本电脑历来缺乏该功能。
来源：IT时代网
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小何华为现在牛的不只是设备商了，，华为的手机现在也是全球销量不错，国内也算是老大了，之前用小米，，现在都改华为了。。产品确实不错。- 小何三星手机在中国还有市场吗？看看现在满大街的vivo和oppo ，，华为，，小米线下店，，就是知道三星的市场基本没有了。。
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