联发科即将推出的中端机型天玑 8300 在 Geekbench 的 OpenCL 基准测试中远高于其重量级,引起了不小的轰动。最近推出的高通骁龙 7 Gen 3 可以被认为是其主要竞争对手。它现在已经出现在 Geekbench 上,结果简直令人失望。
骁龙 7 Gen 3 与即将推出的 Honor 100 一起出现在基准测试平台上,配备 16 GB RAM。它在 Geekbench 6.2 的单核测试中得分为 1,139,在多核测试中得分为 3,375。深入研究频率表,可以看到主 Cortex-A715 CPU 内核在测试期间在 2.4 GHz 和 2.6 GHz 之间振荡,这表明存在一些节流。
尽管如此,这个分数还是有点糟糕,低于高通对骁龙 7 Gen 3 的营销声明,后者宣称该 SoC 比搭载骁龙 7 Gen 1 的荣耀 90(亚马逊售价 566 美元)提供了 15% 的 CPU 性能提升,后者在单核中得分为 1,119 分,在多核中得分为 3,261 分。话又说回来,可以将其归因于运行未优化软件的骁龙 7 Gen 3 样本。
总而言之,骁龙 7 Gen 3 的名称具有欺骗性,与骁龙 7+ Gen 2 相比似乎是一个巨大的降级,后者在 Geekbench 6.2 的单核和多核测试中分别获得 1,687 分和 4,378 分。即使是预生产的天玑 8300 也获得了 1,512 分和 4,886 分的可观分数。
其表现不佳的另一个原因可能与高通对晶圆代工的选择有关。它没有提到它是在哪家公司的 4 纳米节点上制造的,这些数字表明它可能是三星。这也可能是为什么高通决定将其与三星制造的另一款芯片Snapdragon 7 Gen 1进行竞争的原因。
来源:IT时代网
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小何
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