2024 年底发布的英特尔 Lunar Lake MX 架构的大量泄漏细节

英特尔已经透露了其未来处理器的计划，确认Lunar Lake将接替今年的Meteor Lake移动处理器。尽管 Lunar Lake 预计将于 2024 年第四季度推出，但英特尔已经与其投资者和合作伙伴分享了详细的规格，这些信息最近被 YuuKi-AnS 在 X（Twitter）上泄露，然后立即删除。幸运的是，互联网上并没有真正丢失任何东西，并且由于 Anandtech 论坛成员 Geddagod，幻灯片仍然可用。

从泄露的幻灯片中立即脱颖而出的是针对 TDP 范围在 8 到 30 W 之间的 Lunar Lake 芯片所做的高级功率优化。 英特尔还使用了一种新的 MX 面额，显然取代了 U 系列。因此，Lunar Lake MX 将成为首批采用封装内存 （MoP） 的英特尔芯片之一，以及用于即将推出的 Meteor Lake 型号的更先进的 Foveros 芯片。封装看起来要大得多，为 27 mm x 27.5 mm，两个 DRAM 芯片将放置在顶部，总容量为 16 GB 或 32 GB LPDDR5X-8533。尽管如此，这种设计变化应该会比Meteor Lake的功耗降低10%，但目前尚不清楚笔记本电脑集成商是否可以在侧面增加更多的RAM。

此外，据说Lunar Lake MX芯片是与Microsoft共同开发的，以实现节能的软硬件交互，因此这些芯片应该对即将推出的Windows 12操作系统进行特定的性能优化。

在 Foveros 芯片方面，英特尔计划在台积电的 N3B 节点上生产一个具有 4 个性能核心 （Lion Cove） + 4 个效率核心 （Skymont） 的瓷砖，以及多达 8 个 Xe2-LPG 图形核心和一个 NPU 4.0 AI 加速器。根据泄露的幻灯片，英特尔将只发布酷睿 7 和酷睿 5 型号，两者之间的唯一区别是图形核心的数量，酷睿 5 集成了 7 个核心而不是 8 个。Xe2-LPG 内核源自即将推出的 Battlemage 架构，还支持多达 64 个矢量引擎、脉动 AI/超级缩放、实时光线追踪和高级驱动程序优化。

来源：IT时代网

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