小米在确认该设备的存在和发布日期后的第二天透露了更多Redmi K70 Pro细节。这一次,该公司展示了它的设计,以及一些相机细节。看起来,小米希望通过强大的相机将Redmi K70 Pro与同行区分开来,这些相机将以光学防抖(OIS)支持的50 MP主传感器为中心。
此外,该手机将配备一个长焦摄像头,提供 2 倍光学变焦,以及一个未知的第三个后置传感器。通常,后者是超广角传感器,尽管这可能是辅助相机,如 2 MP 微距或深度传感器。无论如何,小米还确认Redmi K70 Pro的宽度为74.9毫米,比其前身窄0.5毫米,同时保留其6.67英寸的显示屏尺寸。
到目前为止,小米已经暗示Redmi K70 Pro将提供黑色和白色两种颜色,每种颜色都具有引人注目的饰面。此外,该公司还吹嘘 Redmi K70 Pro 有一个金属中框,它已抛光成高光泽饰面,以营造出优质的外观和感觉。为此,它还包括轻微的曲率,以增加舒适度。Redmi K70 Pro 将于 11 月 29 日与 Redmi Book 16 2024、Redmi Watch 4 和 Redmi Buds 5 Pro 一起发布,今天也概述了每款小米的初步细节。
来源:IT之家
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小何
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