自6月下旬以来,台湾科技公司联发科的股价大幅飙升近40%,表现优于更广泛的半导体市场及其美国竞争对手高通公司。这一令人印象深刻的表现正值对搭载联发科技芯片的移动设备的需求持续增长之际,尤其是在中国。
这一激增的核心是联发科尖端的天玑 9300 芯片,它是高通骁龙 8 Gen 3 的直接竞争对手。这项创新引起了投资者的关注,特别是考虑到对“边缘人工智能”的日益重视,这是一项变革性技术,有望在 2024 年主导投资策略。
天玑 9300 芯片专为满足下一代生成式 AI 和游戏应用的苛刻工作负载而设计,与之前未能激发投资者热情的设计相比,它代表了重大飞跃。本月发布的中国智能手机 Vivo X100 是首款采用该芯片的产品,其次是 OPPO Find X7 系列。
联发科的股票估值目前与其五年平均水平一致,交易价格约为远期预期收益的 17 倍。联发科是台湾第二大上市公司,仅次于台积电(TSMC),市值超过470亿美元。
联发科技芯片为包括 OPPO Find X 系列在内的各种智能手机提供动力。即将推出的 Find X7 型号尚未上市,但 OPPO Find X5 双卡双待(国际版)目前在亚马逊上提供。
来源:IT时代网
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小何
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