骁龙 8 Gen 4 标志着高通智能手机 AP 路线图中的一个重要里程碑,因为它将率先运行其本土开发的 Oryon 内核。谣言工厂对谁将捏造它存在分歧。一位消息人士说是台积电,另一位消息人士说是三星,而第三位消息人士说它将是台积电和三星的双重来源。一家台湾新闻媒体现在说,这将是前者。
它还指出,有关高通寻求骁龙 8 Gen 4 双重来源的报道并非没有根据。然而,由于三星 3 GAP 节点的容量和良率问题,这家芯片制造商被迫选择台积电的 N3E 工艺。人们不能责怪三星,因为它无疑会优先考虑其内部的Exynos 2500(或Dream Chip,取决于你问谁)而不是它的竞争对手。
也就是说,高通可能不得不向台积电支付其N3E晶圆厂空间的溢价,主要是因为苹果已经调用了其大部分产能。英特尔和联发科还计划在台积电N3E上制造一些组件,进一步限制其可用带宽。
这可能就是为什么高通宣布将从三星和台积电双重采购SoC,前者用于中端SKU,后者用于高端SKU。搭载骁龙 8 Gen 4 的智能手机(亚马逊售价 899 美元)将变得更加昂贵,这是高通在骁龙 8 Gen 3 发布会上暗示的。
来源:IT时代网
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小何
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