荣耀 Magic 6 Pro 关键规格在预计 1 月发布之前出现

据报道，荣耀正在开发荣耀 Magic 6 系列旗舰手机。该品牌已经确认它将配备骁龙 8 Gen 3 芯片组。围绕该系列的谣言声称它可能会于 2024 年 1 月在中国首次亮相。一张强调传闻中的Magic 6 Pro规格的海报现在正在微博上流传。这是通过它浮出水面的所有信息。

荣耀Magic 6 Pro主要规格（传闻）

泄漏显示，即将推出的荣耀 Magic 6 Pro 将配备“绿洲”OLED 显示屏，提供接近 2K 的分辨率。它将有一个药丸形的切口、双前置摄像头和用于 3D 面部解锁、手势操作和眼动追踪的高级传感器。

Magic 6 Pro 将在全新的 Magic OS 8.0 上运行，在 Android 14 上运行，并具有创新的 Smart Island 通知功能。搭载骁龙 8 Gen 3 的设备将配备专用图形芯片和内置安全芯片。值得一提的是，Magic 6 Pro将采用强大的AI模型，拥有令人印象深刻的70亿个参数，增强其在人工智能应用中的能力。

Magic 6 Pro将配备第二代青海湖电池，但具体尺寸尚未公开。它将支持卫星通信。在设计方面，Magic 6 Pro的后壳将由光滑的纳米陶瓷玻璃制成，有助于其高级美学，而IP68等级确保了防尘和防水。在摄影方面，Magic 6 Pro将配备1英寸5000万像素的OmniVision OV50k主摄像头，支持可变光圈。

荣耀 Magic 6 Pro 将于 2024 年 1 月下旬首次亮相，最初在中国推出。据称带有 BVL-AN00 型号的 Magic 6 手机最近在 3C 认证平台中出现，配备 66W 快速充电器。它可能会在 2024 年第一季度末或第二季度进入全球市场。

来源：IT时代网

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