Apple M3 Pro 12核一款用于笔记本电脑的片上系统 （SoC）

Apple M3 Pro（12 核）是 Apple 于 2023 年底推出的一款用于笔记本电脑的片上系统 （SoC）。它集成了一个新的 12 核 CPU，具有 6 个高达 4.06 GHz 的性能内核和 6 个高达 2.8 GHz 的效率内核。还有一个精简的 11 核变体，配备 14 核 GPU。

与 M2 Pro 相比，M3 Pro 有所瘦身，并将两个性能核心换成效率核心。这是由于核心配置发生了变化，因为现在每个集群使用 6 个核心（M2 Pro 和 M3 每个集群仍然有 4 个核心）。此外，内存总线已从 256 位减少到 192 位（150 GB/s 对 200 GB/s）。然而，由于采用了新的架构和更高的时钟频率，新的M3 Pro仍然略快。

M3 Pro 还集成了一个新的显卡，通过硬件实现动态缓存、网格着色和光线追踪加速。在顶级型号中，使用了芯片的所有 18 个内核，并同时支持多达 3 个显示器（内部和 2 个外部）。

GPU 和 CPU 可以共同访问封装上的共享内存（统一内存）。它有 18 GB 或 36 GB 版本，并提供 150 GB/s 的最大带宽（192 位总线）。

集成的 16 核神经网络引擎也经过了修改，现在提供 18 TOPS 的峰值性能（相比之下，M2 为 15.8 TOPS，但新款 A17 Pro 为 35 TOPS）。视频引擎现在还支持硬件中的 AV1 解码。H.264、HEVC 和 ProRes （RAW） 仍然可以解码和编码。

不幸的是，集成的WLAN只继续支持WiFi 6E（没有WiFi 7），不像小型M3 SoC，Thunderbolt 4也支持（最大40 Gbit/s）。

该芯片采用台积电目前的 3nm 工艺 （N3B） 制造，包含 370 亿个晶体管（与 Apple M2 Pro 相比为 -7.5%）。

来源：IT之家

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