具有高达256 GB可升级RAM的笔记本电脑：CAMM2反对焊接RAM

负责内存标准标准化的组织 JEDEC 发布了 CAMM2 的最终规范，这是著名的 SO-DIMM 的潜在继任者，这些 SO-DIMM 于 1997 年以原始形式推出，此后一直被用作大多数笔记本电脑中的模块化 RAM。然而，在过去几年中，制造商越来越多地使用焊接RAM，这节省了空间和能源，但意味着用户无法再进行后续升级。

与焊接内存相比，CAMM2 现在应该至少部分弥补了 SO-DIMM 的这些缺点。根据该标准，目前可容纳高达 128 GB 内存的 CAMM 模块可能只有 78 毫米长和 29.6 至 68 毫米宽，但比两个堆叠在一起的 SO-DIMM 要薄得多。笔记本电脑制造商可以在双通道操作中使用 CAMM2 模块，也可以将两个单通道模块堆叠在一起以安装更多内存。

这些模块既支持用于台式计算机和移动工作站的 DDR5，也支持用于更薄、更轻的笔记本电脑的更经济的 LPDDR5X RAM——这是一项重要的进步，因为以前必须焊接LPDDR5X，但在未来，更节能的内存类型也可以作为可升级模块实现。但是，JEDEC警告说，尽管所有内存类型都使用相同的连接器，但它们并不使用相同的引脚 - 插槽中的差异旨在防止错误安装错误类型的内存。自 2022 年以来，戴尔一直在提供带有 CAMM 模块的精选移动工作站，预计明年将推出其他制造商的相应笔记本电脑。

来源：IT时代网

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