到 2030 年，拥有一万亿个晶体管的英特尔芯片可能成为现实

随着芯片封装行业变得越来越先进，英特尔的雄心壮志也越来越高。该公司的目标是到 2030 年制造具有一万亿个晶体管的芯片。根据Fairchild Semiconductor和Intel开发的摩尔定律，这些芯片每年的晶体管数量应该增加一倍。但随着时间的推移，情况变得更糟，晶体管翻倍的速度放缓到三年。

好吧，英特尔芯片组似乎即将进行重大的性能升级，因为英特尔首席执行官帕特·格辛格（Pat Glesinger）证实，到2031年，英特尔可能会超过摩尔·劳（Moore Law）的速度。相反，他谈到了推动“超级摩尔定律”概念或“摩尔定律2.0”以增加晶体管数量。台积电和三星晶圆代工将在引入基于2nm节点的英特尔新芯片方面发挥特殊作用。甚至高通也在转向台积电和三星晶圆代工。

基辛格在演讲中说：“我认为我们已经宣布摩尔定律的死亡大约三四十年了。虽然这可能是真的，但他确实承认，“我们不再处于摩尔定律的黄金时代，现在要困难得多，所以我们现在可能每三年就会翻一番，所以我们肯定看到了放缓。

随着这些进步，到 2030 年，英特尔可以在芯片上实现 1 万亿个晶体管的神奇数字。这不是一些英特尔官员第一次提到如此大的发展。就连Interl技术开发部执行副总裁兼总经理Ann Kelleher也透露，“随着摩尔定律的进步，传统的扩展速度一直在放缓。

有几种不同的技术可以帮助英特尔在芯片上实现万亿美元大关。该公司的目标是进行先进封装和异构集成，将更多晶体管封装到芯片中。此外，该公司计划使用三星用于 3nm 生产的 RibbonFET。它覆盖了所有四个侧面，从而减少了漏电流。还有另一种方式是通过PowerVIA Power Delivery，将电源线移动到芯片的后部，从而提高性能。

然而，这些进步将使英特尔付出很多代价。谈到这一点，基辛格说，“七八年前，一座现代化的晶圆厂将花费大约100亿美元，”他说。“现在，它的成本约为200亿美元，所以你已经看到了经济上的明显变化。

来源：IT时代网

IT时代网(关注微信公众号ITtime2000，定时推送，互动有福利惊喜)所有原创文章版权所有，未经授权，转载必究。
创客100创投基金成立于2015年，直通硅谷，专注于TMT领域早期项目投资。LP均来自政府、互联网IT、传媒知名企业和个人。创客100创投基金对IT、通信、互联网、IP等有着自己独特眼光和丰富的资源。决策快、投资快是创客100基金最显著的特点。

相关文章

到 2030 年，拥有一万亿个晶体管的英特尔芯片可能成为现实