特斯拉将在 2024 年采用台积电的 3nm 芯片，提振其收入前景

特斯拉已确认参加台积电（台积电）来年的 3nm NTO 芯片设计决赛。台积电计划于2024年生产3nm芯片的激增，反映了对先进半导体解决方案的需求不断增长。值得注意的是，特斯拉成为N3P客户表明，它打算利用台积电的尖端技术来生产下一代全自动驾驶（FSD）智能驾驶芯片。

关于台积电的N3P制程

台积电雄心勃勃的N3P工艺计划包括于2024年开始生产。与 N3E 工艺相比，N3P 旨在实现 5% 的性能提升、5% 至 10% 的功耗降低以及 1.04 倍的芯片密度显著提升。台积电强调，N3P的性能、功耗和面积（PPA）指标，以及技术成熟度，超过了英特尔的18A工艺。

特斯拉与台积电的合作并不新鲜，这家电动汽车制造商过去曾多次下订单。之前的合资企业包括采用7nm工艺的Dojo D1芯片和采用5nm工艺的HW 4.0芯片。特斯拉加入N3P客户名单标志着两家公司的战略举措。

分析师预计，此次合作将推动特斯拉成为台积电第七大客户，为台积电的收入增长轨迹注入新的动力。随着特斯拉在创新技术方面继续引领汽车行业，与台积电的合作凸显了半导体进步在塑造电动汽车和自动驾驶汽车未来方面发挥的关键作用。

来源：IT之家

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