骁龙7 Plus Gen 3 SoC有望作为配备高级主核的mini-8 Gen 3推出

这是 2024 年的第一场 Galaxy Unpacked 发布会——尽管如此，根据著名提示者 Digital Chat Station 的说法，在 Galaxy S24 子层投放的智能手机今年也将能够吸引注意力。这位微博泄密者暗示，高通将很快推出可能是骁龙 7 Gen 3 的 Plus 版本。

该芯片组延续了 7 系列 SoC 的近期趋势，与最近的 4 纳米 （4nm） Snapdragon 旗舰产品相比，其共同点比预期的要多得多。为此，7 Plus Gen 2 或 7+ Gen 2 几乎具有 8+ Gen 1 的所有主要 CPU 相关规格，除了其单个“主”或性能 Cortex-X2 内核在 2.91GHz 时速度较慢。

现在，高通预计将对“SM7675”或假定的 7+ Gen 3 做一些非常相似的事情——除了它完全跳过 8 Gen 2 系列，以便直接基于新的 8 Gen 3。因此，它可以获得自己的 3 集群内核布局，其中 Cortex-X4 作为其“1”，甚至可能是最新的 ARM v9.2 架构。

总而言之，这可能会使下一代 POCO F 系列或荣耀 1x0 系列智能手机在 2024 年或以后得到更认真的对待——甚至要归功于板载人工智能。

来源：IT时代网

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