天玑9400 SoC将基于台积电第二代3纳米工艺,根据可靠的提示提供显着改进

在竞争激烈的移动处理器领域,即将推出的联发科天玑 9400 因其预期性能而引起了人们的极大兴趣。来自微博上 Digital Chat Station 的信息提供了对芯片组关键属性的见解,例如其基于台积电第二代 3 纳米工艺的基础以及 ARM 的 CPU 和 GPU 设计的利用。

与其前身天玑 9300 中的效率内核明显不同,9400 预计将采用类似的全性能内核设计,采用 Cortex-X5 内核的组合。这种设计转变旨在提高原始性能而不是效率,这与联发科取代高通骁龙成为Android芯片之王的意图相一致。Digital Chat Station 表示,“设计性能”非常强劲,这表明发烧友可以期待 9300 的性能健康跃升。

天玑 9400 采用台积电第二代 3 纳米工艺是讨论的焦点。被称为 N3E 工艺,与 Apple 最新的 A 和 M 系列芯片中使用的第一代 N3B 工艺相比,它有望提供更高的成本效益和更高的良率。这表明联发科技有意在成本效益和最佳性能之间取得平衡,这可能使该芯片组成为智能手机制造商和消费者的有吸引力的选择。

在竞争激烈的移动SoC领域,天玑9400面临着来自高通即将推出的骁龙8 Gen 4芯片的激烈竞争。预计将采用高通定制的Oryon CPU,该CPU在X Elite笔记本电脑芯片中获得了认可,据报道,它表现出令人印象深刻的性能,甚至在某些工作负载中超过了苹果的M2。天玑 9400 和骁龙 8 Gen 4 之间即将到来的竞争将成为移动处理器市场的重大发展。

来源:IT时代网

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