AMD Ryzen 9000台式机CPU预计将于今年4月至6月之间推出，可能与X3D型号一起推出

Youtuber High Yield 最近在推特上发布了他们所谓的“我们迄今为止所知道的以及最常见/可能的泄漏和谣言的集合”，内容涉及即将推出的基于 Zen 9000 架构的 Ryzen 5 台式机处理器。虽然大多数谣言来源都没有具体说明发布窗口，但High Yield相当有信心新处理器可以在今年第二季度推出，考虑到之前的发布窗口发生在第三季度或第四季度，这是一个相当奇怪的时机。最合理的情况是 Computex 在 6 月初发布。

High Yield 还提到，Ryzen 9000 台式机处理器将保留与 Zen 4 相同的封装小芯片设计和与 Zen 4 相同的 IO 芯片尺寸，这意味着它们应该与当前的 X670 / B550 主板兼容。当然，预计AMD也将发布新的芯片组型号，但主板制造商可能会在夏末发布这些型号。默认情况下，新芯片组增加了对 DDR5-6400 的支持。

得益于台积电的 N4 节点，Ryzen 9000 型号的 IPC 提升了两位数。但是，由于 N4 是中间节点，因此与 Ryzen 7000 相比，更高的时钟可能是不可能的。核心配置也应该保持不变，高端型号最多有 16 个核心和 32 个线程。至于X3D变体，谣言来源似乎不同意发布窗口。一些人认为X3D模型可以与“香草”模型一起推出，而另一些人则指出，AMD可能会等待推出它们，作为对英特尔Arrow Lake的回应。

Techspot 表示，Ryzen 9000 最终可能成为第一个集成 NPU 的台式机阵容，很可能是 Strix Point 附带的新 XDNA2，因为它需要有一个替代英特尔 Arrow Lake-S 型号提供的 AI 加速器。

来源：IT时代网

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