Apple ARM和Intel Nova Lake将成为台积电首批生产的2纳米芯片

争夺最快、最高效芯片的竞赛仍在继续:据《台湾经济日报》报道,苹果和英特尔目前正在争夺台积电通过新的 2 纳米工艺制造的第一批芯片。最早将于 2025 年开始量产。

苹果很可能是第一个推出配备 2 纳米处理器的产品的公司,尽管目前尚不清楚 iPhone 17 Pro 或配备 Apple M 系列芯片的 Mac 是否会率先推出这种先进芯片。这最终将取决于明年的实际产能。另一方面,预计英特尔将依赖台积电的 2 纳米生产,并可能从 2026 年开始交付基于新工艺的芯片。

根据泄密者摩尔定律已死的说法,Nova Lake 将结合 16 个性能核心和 32 个效率核心。加上 SoC 磁块中的四个低功耗内核,这些芯片总共将有 52 个处理器内核,令人印象深刻。未来几年,英特尔的内部芯片生产将如何与台积电抗衡,这将是一件有趣的事情,因为这家半导体巨头最近才宣布,未来将在其位于马格德堡的新芯片工厂生产 1.5 纳米芯片,有关 Ångström 时代时间表的更多细节将在未来几周内正式确认。根据较早的路线图,英特尔 20A(2 纳米)和英特尔 18A(1.8 纳米)预计将于 2024 年投入生产。英特尔 18A 承诺每瓦性能比英特尔 3 高 25% 以上。

来源:IT时代网

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