小米Mix Flip相机、芯片组、设计细节泄露，Mix Fold 4极薄、轻便

据报道，小米正在为中国市场开发小米 Mix Flip 和 Mix Fold 4，据猜测，Mix Flip 可能会在本月底与小米 14 Ultra 一起首次亮相。相比之下，Mix Fold 4 预计将于今年第二季度亮相。提示者数字聊天站（DCS）最近的一篇微博帖子揭示了有关Mix Flip的关键细节，该手机将成为小米的首款垂直可折叠智能手机。

小米 Mix Flip

DCS的微博帖子强调，小米Mix Flip的内部可折叠屏幕被吹捧为“零折痕”。该设备的后部预计将配备双摄像头系统，包括一个5000万像素的主摄像头和一个长焦摄像头。在讨论设计时，提示者指出，Mix Flip 的封面屏幕和双摄像头系统将具有简单的吸引力。该泄漏重申了之前的报道，即该设备将配备 Snapdragon 8 Gen 3 SoC 并支持卫星连接。

小米 Mix Fold 4

此外，泄密者分享了对小米 Mix Fold 4 的更多见解，据说它还包含骁龙 8 Gen 3 芯片和卫星通信支持。Mix Flip 和 Mix Fold 4 预计将拥有极薄轻巧的设计。

值得注意的是，与重约 255 至 259 克的 Mix Fold 3 相比，Mix Fold 4 预计将减轻相当大的重量。虽然泄密者没有深入研究具体细节，但该公司似乎保持了 Mix Flip 和 Mix Fold 4 的显示质量和快速充电功能。后者还有望配备四摄像头设置，配备 5000 万像素潜望镜长焦摄像头。

来源：IT时代网

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