三星获得首个2nm AI加速器订单，包括HBM和先进封装

大多数芯片制造公司都在不断努力扩大、强调和增强芯片制造，以满足不断增长的需求。三星电子、台积电和英特尔目前正在进行 2nm 芯片制造，将于明年投入生产。在这一切中，三星代工已经获得了其第一个 2nm AI 加速器订单以及 HBM 和先进封装服务。

在 2023 年第四季度报告的公告中，三星提到了对智能手机和 PC 的需求激增，这也正在扭转代工业务的潮流。根据假设，今年芯片代工市场将恢复到2022年的需求水平。随着对人工智能和其他复杂工艺的需求不断增加，芯片制造商正在不断加大力度开始开发 2nm 芯片组。

特别是三星目前正在量产3nm GAA芯片，而2nm工艺则定于明年推出。与3nm GAP工艺相比，新工艺旨在将性能提高25%。即便如此，与3nm 3GAP相比，它将提高12%的功率效率，并将尺寸减小5%以上。三星可能会获得骁龙 8 Gen 4 制造委托，这将使用他们的 3nm GAP 工艺。

台积电、英特尔和三星等主要参与者正在带头应对对最新、最先进的半导体制造工艺日益增长的需求。有报道称，苹果将成为台积电2nm工艺的首个客户。此外，英特尔还宣布从爱立信获得其18A工艺的订单，特别是5G基础设施芯片。

在这场竞争中，三星正准备通过提供有竞争力的价格来吸引客户使用其 2nm 工艺。据报道，半导体行业的主要参与者高通公司计划将其一些旗舰系统芯片（SoC）转移到三星的SF2上，这表明该公司对三星的2nm制造能力感兴趣。向更先进工艺的转变反映了该行业对半导体制造中提高性能和效率的不断追求。

来源：IT之家

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