英特尔和Cadence加强合作，加速尖端18A工艺节点及其他工艺节点的SoC设计

根据英特尔最近新闻稿提供的信息，英特尔代工服务 （IFS） 和 Cadence Design Systems Inc. 宣布了一项多年战略协议，共同为英特尔的 18A 工艺技术开发定制的知识产权 （IP） 和优化技术。该技术集成了 RibbonFET 全栅极晶体管和 PowerVia 背面供电。

此次合作旨在简化片上系统 （SoC） 项目，重点关注英特尔 18A 工艺技术及其他技术。通过整合先进的晶体管和功率传输技术，该合作伙伴关系旨在提高性能、电源效率和整体芯片设计。此次合作针对人工智能/机器学习、高性能计算和高级移动计算等细分市场，旨在满足对先进 IP 标准的需求，以最大限度地发挥先进封装和硅工艺技术的优势。

英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务 （IFS） 总经理 Stuart Pann 表示，与 Cadence 的扩大合作伙伴关系预计将加强 IFS 客户的 IP 生态系统。Pann 强调了利用 Cadence 设计解决方案的潜力，以促进基于英特尔工艺技术的大批量、高性能和高能效 SoC 的开发。

Cadence 的产品组合包括高级内存协议、PCI Express 和 UCI Express，有望实现可扩展的高性能设计。预计这些设计将加快产品上市时间，并利用IFS先进的硅技术和3D-IC封装能力。

来源：IT时代网

IT时代网(关注微信公众号ITtime2000，定时推送，互动有福利惊喜)所有原创文章版权所有，未经授权，转载必究。
创客100创投基金成立于2015年，直通硅谷，专注于TMT领域早期项目投资。LP均来自政府、互联网IT、传媒知名企业和个人。创客100创投基金对IT、通信、互联网、IP等有着自己独特眼光和丰富的资源。决策快、投资快是创客100基金最显著的特点。

相关文章

英特尔和Cadence加强合作，加速尖端18A工艺节点及其他工艺节点的SoC设计