高通于 10 月发布了骁龙 8 Gen 3,小米 14 和小米 14 Pro 不久后上市,配备了新的芯片组。从那时起,小米在小米 14 Ultra 中提供了第三款骁龙 8 Gen 3 设备,荣耀、一加和三星等公司也在其当前一代旗舰产品中使用了该芯片组。然而,他们所有的努力都集中在传统的糖果棒智能手机上,例如 Magic6 Pro 和 OnePlus 12。
相比之下,骁龙 8 Gen 2 仍然是高端可折叠智能手机的首选芯片组,最近一次是 Magic V2 RSR 保时捷设计。据Digital Chat Station报道,vivo希望通过X Fold3系列尽快改变这种状况。虽然 X100 系列依赖于联发科最新的旗舰天玑芯片组之一,但泄密者声称 Vivo 已返回高通的 X Fold3 系列。一方面,可能更便宜的 X Fold3 预计将配备骁龙 8 Gen 2,该芯片组与 Vivo 目前的旗舰可折叠设备相同。
另一方面,有传言称 X Fold3 Pro 将升级为 Snapdragon 8 Gen 3,Vivo 将配备 50 MP 主摄像头、50 MP 超广角镜头和 64 MP 潜望镜长焦摄像头。相比之下,Digital Chat Station 认为普通的 X Fold3 将避开后者的传感器,转而使用提供 50 倍光学变焦的 2 MP 摄像头。目前,这两款平板电脑的确切发布日期目前尚不清楚。尽管如此,Digital Chat Station 预计 Vivo X Fold3 和 X Fold3 Pro 将在本月晚些时候同时亮相。与往常一样,Vivo 将首先在中国发布该款手机,就像 X100 和 X100 Pro 一样。
来源:IT时代网
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小何
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