高通将在即将于10月举行的骁龙峰会上推出其新的旗舰移动芯片组Snapdragon 8 Gen 4。随着活动的临近,有关SoC特性和功能的泄漏和谣言不断浮出水面。
根据韩国新闻媒体 Ajunews 的一份新报道,骁龙 8 Gen 4 可能成为最早支持 LPDDR6 内存的移动 SoC 之一。相比之下,据说苹果的 A18 Pro 芯片组使用LPDDR5T内存。
然而,同一份报告称,今年大规模生产LPDDR6模块可能会面临挑战,可能会将其上市推迟到2025年。
尽管存在这种不确定性,但 Ajunews 认为 LPDDR6 有可能集成到高通的骁龙 8 Gen 4 AP 中,以满足对设备端 AI 功能日益增长的需求。但是,目前最好对这些信息持保留态度。
与当前的 LPDDR5 标准相比,LPDDR6 有望提供更高的速度和电源效率。如前所述,据说改进的性能在处理即将推出的智能手机中的 AI 任务时特别有用。
虽然苹果的 A18 Pro 芯片组预计将依赖LPDDR5T内存,但有报道称苹果正在探索将 LLM 存储在 NAND 闪存上的方法。这将使iPhone即使RAM有限,仍可执行设备上的AI任务。
LPDRR5T 是目前智能手机 SoC 中最快的 RAM,理论速度高达 9.6 Gbps。
至于高通,该公司是否会选择LPDDR6或坚持使用LPDDR5T RAM作为其即将推出的SoC还有待观察。在相关新闻中,即将推出的 SoC 以及天玑 9400 和 A18 Pro 最近出现在 Geekbench 上。
来源:IT时代网
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小何
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