vivo TWS 4 Hi-Fi 将于 3 月 26 日搭载高通 S3 Gen 3 芯片

vivo 即将推出的真无线耳机将于 3 月 26 日亮相。vivo 将发布 vivo TWS 4、vivo TWS 4 Hi-Fi 和 vivo Pad3 Pro。vivo TWS 4 Hi-Fi 拥有独特的功能,它提供了由高通制造的全新音频芯片。

vivo TWS 4 Hi-Fi 搭载高通最新 S3 Gen 3 音频芯片

高通尚未正式推出其新音频芯片高通 S3 Gen 3,现在已知 vivo TWS 4 Hi-Fi 将配备 S3 Gen 3 芯片。将推出两种不同的耳机,即 vivo TWS 4 和 vivo TWS 4 Hi-Fi。但是,只有Hi-Fi版本将配备S3 Gen 3芯片,而标准的vivo TWS 4则配备高通S3 Gen 2芯片。

当高通推出 S3 Gen 2 时,与前代产品相比,它显着改善了音频延迟。虽然 S3 Gen 1 的音频延迟为 80 毫秒,但在 S3 Gen 2 中使用加密狗时,音频延迟降至 20 毫秒。预计 S3 Gen 3 将具有更好的延迟率。

vivo TWS 4 预计总电池续航时间为 45 小时,一次充电可连续播放长达 11 小时。vivo TWS 4 Hi-Fi的功能目前尚不确定,但我们可以预期其电池性能与标准TWS 4型号相似。

来源:IT时代网

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