台积电正在开发下一代芯片封装，可能用于苹果的M4芯片

据报道，台积电已为其最新的SoIC封装获得了四个主要客户——AMD、英伟达、博通和苹果。该芯片制造商正在积极致力于提高其下一代芯片封装（CoWoS）的产能。

Apple 正在测试下一代包装解决方案

Inage: TrendForce

据报道，苹果将使用SoIC与混合成型（热塑性碳纤维板复合成型技术）。该公司目前正在进行小规模试生产，据报道将于2025年开始量产。该公司预计将在其下一代人工智能驱动的Apple Silicon或M4芯片中使用这种下一代封装方法。

台积电的SoIC是业界首个高密度3D芯片堆叠技术，使用晶圆芯片封装实现不同尺寸芯片的异构集成。这种创新的包装方法于 2018 年首次推出。据报道，计划中的台湾嘉义先进封装工厂不仅包括两家CoWoS（基板芯片晶圆）工厂，还包括一个SoIC工厂。

值得一提的是，AMD是台积电首家采用SoIC技术的客户。该公司在专为数据中心设计的 Instinct MI300 AI 加速器芯片上使用了这种 SoIC 技术和 CoWoS。

根据马克·古尔曼（Mark Gurman）的说法，苹果已正式开始开发M4芯片，该芯片可能会在下一代MacBook Pro中首次亮相。正如TrendForce集邦咨询所指出的，苹果有可能为M4芯片切换到2nm工艺节点。

关于下一代Apple Silicon的发布，我们可以看到之前的每次迭代之间有近一年半的差距。Apple M1 于 2020 年 11 月发布，M2 于 2022 年 6 月发布，M3 芯片于去年 10 月底（稍早）发布。因此，我们可以预期苹果将在明年上半年发布M4芯片。

来源：IT时代网

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