骁龙 X Plus 作为 10 核骁龙 X 精英替代品亮相

到目前为止，高通已经广泛谈论了其旗舰Snapdragon X Elite芯片。之前的 Geekbench 列表证实了其弟弟 Snapdragon X Plus 的存在。它现在已经与Snapdragon X Elite一起正式亮相，与之前的泄漏相反，只有一个版本而不是四个版本。高通声称骁龙X Plus拥有世界上最强大的45 TOPS笔记本电脑NPU。它是在未指定的 4 nm 节点（可能是台积电 N4P）上制造的。

高通关于骁龙X Plus X1P-64-100的说法有点令人困惑。虽然它的性能可以优于 Intel Core Ultra 7 155H 和 AMD Ryzen 9 7940HS，但只有在启用硬功率限制的情况下才有可能。25瓦到45瓦的窗口似乎是最佳点，之后英特尔和AMD重新夺回了领先优势。同样，它的 Adreno GPU 在被英特尔和 AMD 击败之前达到 20 瓦的峰值。很明显，高通希望突出芯片的效率，而不是原始处理能力，苹果在其M系列中成功地做到了这一点。

骁龙 X Plus CPU 性能与苹果（图片来自高通）

骁龙 X Plus X1P-64-100 是唯一配备 10 核 CPU 的 6+4 配置变体。其单核升压时钟设置为 3.4 GHz。对于GPU，它默认使用高通的内部GPU，但该公司没有提到是否像Snapdragon X Elite那样支持dGPU。它可以通过 DP 1.4 接口在内部为 4K 120 Hz 屏幕供电，在外部为 3 个 4K 120 Hz/2 个 5K 60 Hz 显示器供电。其他 Snapdragon X Plus X1P-64-100 规格包括支持高达 64 GB 的 LPDDR5x 8,488 内存、UFS 4.0/PCIe Gen4/SD v3.0 存储。与智能手机一样，它还包括一个 Spectra ISP，它允许连接的传感器捕获 4K HDR 视频或 64 MP 静止图像。

同样，骁龙 X Plus X1P-64-100 还包括一个骁龙 x65 5G 调制解调器，支持 sub-6 GHz 和毫米波网络。但是，它没有烘烤到硅中，需要通过 M.2 插槽连接。其他无线连接功能包括 Wi-Fi 7、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.4 和蓝牙 LE。最后，搭载骁龙 X Plus 的设备可能会配备 3 个 USB 4.0 端口。搭载骁龙 X Plus 的笔记本电脑预计将于 2024 年年中上架，可能是骁龙 X Elite 设备的低成本替代品。

来源：IT时代网

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