新的高通骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 性能预期揭晓

Kamila Wojciechowska对高通骁龙X系列芯片组的潜在性能提供了新的见解。就上下文而言，自从中端 Snapdragon X Elite 变体 X1E-80-100 出现在各种 Geekbench 列表中以来，已经过去了很长时间。作为参考，X1E-80-100似乎为Surface Laptop 6提供动力，几天前，Snapdragon X Plus运动版Surface Pro 10出现在同一个基准测试平台上。

几乎同时，SemiAccurate 对高通伪造性能数据提出了严重指控，X1E-80-100 泄露的 Geekbench 列表不一定支持这些数据，高通随后驳斥了 Tom's Hardware：

我们支持我们的性能声明，并很高兴消费者能尽快获得骁龙 X Elite 和 X Plus 设备。

撇开我们已经介绍过的 Geekbench 结果不谈，Wojciechowska 现在已经公布了 Cinebench 2024 整个 Snapdragon X 产品堆栈的性能数据，以及 3DMark Wildlife Extreme、GFXBench Aztec Ruins 和 Procyon AI 的结果。具体而言，Wojciechowska提供了以下基准测试结果：

X1E-80-100型X1E-78-100型X1P-64-100型

Cinebench 2024 - 单线程122.83107.40109.10

Cinebench 2024 - 多线程1,100 （取决于热量）891.7845.1

3DMark 野生动物极限评分6,2456,2086,051

GFXBench 阿兹特克废墟普通等级276.26276.59

262.37

Procyon AI总分177917721746

此外，同一网站还详细介绍了三种骁龙X变体的总封装功率：

总封装功率X1E-84-100型X1E-80-100型X1P-64-100型

50%的芯片制造82.33 瓦43.40 瓦35.01 瓦

95%的芯片制造98.50 瓦52.92 瓦42.52 瓦

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最终，似乎只有 X1E-84-100 变体在满载时比同类产品消耗更多的功率。相比之下，较小的 X1E-80-100 和 X1P-64-100 变体与高端 Apple M 系列和 Meteor Lake-H 竞争对手的总封装能力相当。目前，只有 Surface Pro 10 配备了 Snapdragon X Plus。然而，ThinkPad T14s Gen 6 和 Yoga Slim 7 的骁龙版的官方图片已经在网上泄露，这些图片可能与多个骁龙 X 芯片组 SKU 一起提供。

来源：IT时代网

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