联发科天玑 9300 Plus 将于 5 月 7 日发售,Vivo X100s、Redmi K70 Ultra 将搭载它

联发科终于确认将于 5 月 7 日在中国举行的联发科天玑开发者大会 (MDDC) 活动中推出天玑 9300 Plus。正如绰号所暗示的那样,它将接替去年 11 月发布的天玑 9300 SoC。首款采用新芯片的手机预计将在官方发布后不久首次亮相。

Dimensity 9300 Plus 规格

联发科天玑 9300 Plus 发布日期-

联发科天玑 9300 Plus 发布日期-

联发科没有透露任何关于天玑 9300 Plus 规格的重要信息。然而,有报道称,这将是现有天玑 9300 的超频版本。据说它包括 1 个工作频率为 3.4GHz 的 Cortex-X4 内核、3 个工作频率为 2.85GHz 的 Cortex-X4 内核和 4 个运行频率为 2.0GHz 的 Cortex-A720 内核。据说该SoC还包括Immortalis-G720 MC12 GPU。

eh Dimensity 9300 Plus 的其他细节尚不清楚。但是,它或多或少可能与 D9300 芯片相同。外界纷纷猜测,预计将于下个月在中国推出的Vivo X100s和x100s Pro将是首批配备天玑9300 Plus芯片的手机。

搭载天玑 9300 Plus 的 Vivo X100s 最近在安兔兔上亮相,获得了 2,305,267 分的惊人成绩。在 Geekbench 上,该设备最近以 1966 分的单核分数和 10,244 分的多核分数出现。

预计今年6月或7月首次亮相的Redmi K70 Ultra也有望搭载天玑9300 Plus。带有小米 14T Pro 品牌的同一设备的调整版本预计将于今年晚些时候在全球市场发布。

来源:IT时代网

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