泄露的文件显示，谷歌将从台积电采购 Tensor G5 芯片

我们一直听到有传言称谷歌将自己为 Pixel 5 和 Pixel 10 Pro 设计 Tensor G10 芯片。与之前的Tensor芯片不同，这些芯片自首次亮相以来一直依赖三星的专业知识和代工厂，据说G5的制造过程将转向台积电。

现在，出版物 Android Authority 已经拿到了进口到印度的样品 Tensor G5 芯片的发货清单，确认谷歌正在转向台积电。

该文件揭示了有关该芯片的几个细节，包括谷歌的零件号（G313-09488-00）、产品类别（集成电路、片上系统）以及它是一款新产品。

这也证实了台积电是SoC的制造商。该组件的代号LGA支持了Tensor G5 SoC的猜测，LGA代表“Laguna Beach”，被认为是第五代Tensor芯片组的代号。

台积电正在制造 Tensor G5 的另一个迹象可以在文档中看到，其中 InFO POP 被列为芯片组上使用的封装技术。InFO POP技术是台积电独有的。

此外，该文件还确认该芯片通过了模拟基本功能的系统级测试（SLT）。它还提到了 16GB 的 POP（封装上封装）RAM，可能暗示即将推出的 Pixel 10 系列的类似内存选项。

考虑到这次泄漏，如果您打算今年升级到 Pixel 手机（Pixel 9 系列），您可能需要等待 10 年的 Pixel 2025。Pixel 10 可能会配备由谷歌设计的更强大的定制芯片，为 Pixel 10 系列提供优化的性能。

来源：IT时代网

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