联发科技推出天玑 7300 系列，游戏和 AI 性能提升

联发科今日发布了两款新的中端芯片组——天玑 7300 和天玑 7300X。这两款芯片均采用 4nm 工艺节点制造，据说与天玑 7050 相比，性能核心的功耗降低了 25%。

与天玑 7050 的 （2+6） 核心集群不同，天玑 7300 系列提供 4 个主频为 2.5GHz 的 Cortex-A78 内核和 4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 内核。值得注意的是，这些核心与天玑 7050 使用的核心相同。但是，有一些性能和电源效率改进。

在图形方面，天玑 7300 系列搭载了最新的 Arm Mali-G615 GPU 以及一套联发科 HyperEngine 优化技术，旨在提升游戏体验。据联发科称，与竞争对手相比，这两款芯片都提供了改进的游戏体验，FPS 提高了 20%，功耗降低了 20%。该系列还带有“智能资源优化”、游戏网络优化，以及支持带有双链路真无线立体声音频的蓝牙 LE（低功耗）。

这两款芯片的区别在于后者支持双显示器，这意味着它也可以用于更实惠的可折叠设备。

成像改进

天玑 7300 系列还通过全新联发科 Imagiq 950 带来了成像方面的改进，该处理器具有高级 12 位 HDR-ISP。该系列的中端手机将支持 200MP 主摄像头。凭借增强的硬件引擎，它还提供精确降噪 （MCNR）、人脸检测 （HWFD） 和视频 HDR。与天玑 7050 相比，实时对焦照片性能和照片重新制作速度分别提高了 1.3 倍和 1.5 倍。

简而言之，该芯片将允许原始设备制造商提供更好的相机系统，但是，这取决于智能手机制造商将如何利用附加功能。

该系列拥有联发科 APU 655，与天玑 7050 相比，AI 性能提高了 2 倍。

来源：IT时代网

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