谷歌Tensor G5：据称Pixel10系列的SoC在台积电3纳米节点上流片

虽然即将推出的 Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL 将坚持使用在三星 Foundry 的 4 nm 节点上制造的基于 Exynos 的 Tensor G4 SoC，但有传言称其继任者（Tensor G5，暂定）将完全不同。

首先，谷歌应该从头开始设计芯片，并利用台积电的尖端节点而不是三星代工厂。台湾新闻媒体 Ctee.com 报道称，Tensor G5 已成功流片。

这意味着谷歌已经基本敲定了Tensor G5的设计，并准备进入下一阶段的开发，最终在明年进入量产阶段。该报告称，它是在台积电的“最新”工艺技术上制造的，但没有具体说明是哪个节点。

它可以是 N3E 或 N3P，但可能是前者。尽管如此，它还是比上一代 Tensor 芯片有了巨大的进步，上一代 Tensor 芯片因其性能和散热性能不佳而臭名昭著。从本质上讲，Tensor G5 最终将能够与高通、联发科、三星甚至苹果的高端 SoC 相媲美。

也就是说，Tensor G5 与 Snapdragon X Elite 非常相似，在发布时可能会遇到一些初期问题。这可以解释为什么它提前退出，因为它给了谷歌一年的时间来消除 Pixel 10 系列上架之前的任何问题。

来源：IT时代网

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