即将推出的华为麒麟 PC 芯片有传言称具有类似于苹果 M 系列 SoC 的统一架构

据说华为为其即将推出的麒麟PC芯片采用了统一的架构。与传统的 CPU 封装相比，统一的内存架构将 SoC 和 DRAM 放在一个芯片上。这会导致更高的内存带宽，因为 DRAM 仍然靠近 SoC。

它还降低了功耗，因为它减少了通常与独立内存池之间的数据传输相关的开销。这种架构的另一大优势是，由于内存与 CPU 的集成更紧密，它可以带来更好的性能。但是，一个很大的缺点是 RAM 不可升级。

尽管如此，苹果早在 2020 年就采用了该架构，推出了 M 系列 SoC，即将推出的英特尔 Lunar Lake 芯片将采用该架构。至于华为在其即将推出的麒麟 PC 芯片中采用它，此信息来自 X 上的已知泄密者@jasonwill101。

Jason没有提供进一步的细节，因此目前尚不清楚如果华为决定采用统一架构，将有多少内存层可用。然而，早些时候的泄漏确实暗示多核性能将与 Apple M3（8/256 GB 2024 MacBook Air 当前版本）相匹配。亚马逊 899 美元）。但同样，这只是另一个泄漏，你应该用一小撮盐来接受这些。

来源：IT时代网

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