摆脱对制造商依赖？OPPO计划自主研发6纳米芯片

据西班牙《经济学家报》网站报道，作为一家专注于智能手机的中国公司，OPPO或将为其设备打造自己的处理器芯片，从而结束对当前制造商的依赖。

几年来，苹果、华为、谷歌和三星等公司都制造了自己的处理器芯片，而不是从其他专门从事该领域的制造商那里购买，三星已经这样做了10年，甚至其他手机品牌也在使用三星的芯片。

这就是为什么越来越多的智能手机和其他电子设备制造商想要加入自研芯片的行列、成为自己的处理器制造商不足为奇。根据中国当地媒体的报道，OPPO希望在2023年之前开始大规模生产其芯片。

最初，这些芯片将用于基本的入门级处理器，并将被整合到最实惠的OPPO设备中。该公司预计将负责这些处理器的各种元件的设计和生产，例如芯片的前端和后端、IP设计、系统内存架构、算法、供应链或处理器一体化。

针对首批处理器，OPPO预计将采用全球最大的半导体代工厂——台积电(TSMC)的6nm工艺。虽然预计未来如果一切按计划进行，OPPO将引入集成调制解调器和台积电4nm生产工艺。

虽然这个决定是最新的，但这并不是OPPO第一次制造芯片，自去年以来，该公司已经推出了一款多用途芯片组，它结合了神经处理单元(NPU)、ISP和被称为“马里亚纳 MariSilicon X”的多级内存架构。

报道评论称，我们将拭目以待这些处理器的竞争力有多大，它们是否可以超越或至少覆盖迄今为止联发科和高通等制造商的芯片所涵盖的最低要求。OPPO的目标是减少对外部制造商的依赖，以更好地控制其设备的生产，并在2024年之前交付其芯片组。【责任编辑/贾琪】

来源：参考消息

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