联发科天玑9000+正式发布:将于三季度上市

去年 11 月,联发科推出了其首款 4nm 旗舰芯片组天玑 9000。今日,官方推出了该芯片组的小升级版 ——天玑 9000+。

根据联发科官方的介绍,天玑 9000+ 采用Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺,CPU 性能提升了 5%,GPU 性能提升了 10%。

Cortex-X2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz,还有三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核,并配备Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。

除此之外,天玑 9000+ 的其余硬件参数与天玑 9000 相同,看起来只是小幅提升,并没有骁龙 8 Gen 1 到骁龙 8 + Gen 1 提升那么明显。

天玑 9000+ 支持 LPDDR5X 内存,速率可达 7500Mbps。采用旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄 HDR 视频,同时拥有低功耗表现。搭载联发科第五代 Al 处理器 APU,内置 M80 5G 调制解调器,符合新一代 3GPP R16 5G 标准,支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络。

无线网络与音频技术方面,天玑 9000+ 支持时延更低的 Wi-Fi 和蓝牙技术,包括蓝牙 5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、蓝牙 LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、北斗 III 代-B1C GNSS。

IT之家了解到,联发科表示,使用天玑 9000+ 的手机将于2022 年第三季度上市。【责任编辑/林羽】

来源:IT之家

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