高通和联发科即将推出的下一代片上系统(SoC)预计将成为全球首款3nm SoC。尽管他们的官方公告还很遥远,但泄漏已经开始浮出水面,让人们得以一窥这些芯片可能提供的功能。
知名消息人士 Digital Chat Station 表示,联发科的天玑 9400 SoC 在各个方面都可能优于高通。
根据提示者的说法,天玑 9400 将与其前身天玑 9300 不同,因为它不会配备四个 Cortex-X5 性能内核。
它仍将始终保持具有性能核心的配置,省略了包含效率核心。然而,该公司可能希望减少其下一代 SoC 的 X 核数量。
缺乏效率核心可能会引起人们对处理器效率的担忧,但由于改进了制造工艺,预计 3nm 制造工艺将提高热效率。
有关即将推出的 SoC 的 GPU 的详细信息目前不可用。因此,提示者可能只专注于比较天玑 9400 与高通骁龙 8 Gen 4 的 CPU 性能。
此外,vivo还有望在联发科天玑9400芯片的开发中发挥重要作用。此前的一份报告表明,Vivo 在与联发科在天玑 9300 上的合作基础上积极参与了这款芯片的开发,尤其是在 AI 领域。
虽然关于天玑 9400 及其性能还有很多未知数,但可以肯定的是,高通也在努力开发其首款 3nm 移动处理器骁龙 8 Gen 4。我们一定会密切关注它。
来源:IT时代网
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小何
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