骁龙7+ Gen 3：泄漏炒作传闻中的Poco F6绑定芯片组的性能

高通去年推出了骁龙 7+ Gen 2，由于其骁龙 8 Gen 2 的传统，这款次高端芯片组提供了旗舰级的性能。该芯片组的继任者似乎正在路上，现在新的泄漏大肆宣传其性能证书。

正如 Digital Chat Station 所透露的那样，骁龙 7+ Gen 3 将继续沿袭骁龙 7+ Gen 2 设定的路线，为中端市场带来旗舰级性能。与其前身一样，它将基于当前一代高端高通SoC，即Snapdragon 8 Gen 3。这表明相同的架构，意味着Cortex-X4和类似的内核配置，尽管可能在较低的频率下。

考虑到这一点，骁龙 7+ Gen 3（内部编号为 SM8635）的性能有望优于去年的骁龙 8 Gen 2，但比骁龙 8 Gen 3 更差。至少在 CPU 方面是这样。GPU 性能可能会再低一层，可能与骁龙 8 Gen 1 相似。消息人士称，它在安兔兔上的表现优于该细分市场中的所有其他芯片组，这表明它优于目前次高端冠军天玑 8300。

根据泄漏，骁龙 7+ Gen 3 暂定于 3 月推出。这也是骁龙 7+ Gen 2 去年首次亮相的时候。与该芯片组一样，它可能会进入小米设备，预计将是Redmi Note 13 Turbo，据传该设备稍后将作为Poco F6在全球推出。

来源：IT时代网

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