MediaTek 推出全新低功耗 5G 芯片

联发科宣布推出一款用于低功耗设备的全新 5G 芯片。它是该公司RedCap（低容量）芯片系列的一部分，专为需要准系统5G连接的外围设备量身定制，例如智能手表、物联网模块和AR / VR设备。MediaTek T300 系列采用该公司的 M60 调制解调器 IP。

该芯片据说是世界上第一款射频片上系统（RFSOC），在台积电的6纳米工艺节点上制造，由一个单独的Arm Cortex-A35内核组成。联发科声称，得益于该公司的 UltraSave 4.0 技术，联发科 T300 的功耗比现有的 4G LTE 解决方案低 75%，比 5G 同类产品低 70%。

此外，它比现有的 4G LTE 模块小 60%。MediaTek T300 的下行和上行速度最高分别为 227 Mbps 和 122 Mbps。虽然对于 5G 连接来说，它可能看起来很低，但这与在功率受限的环境中一样好。搭载联发科技 T300 的设备将于 2024 年年中进入量产，并于 2024 年底上架。

来源：IT时代网

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