台积电宣布联合索尼在日本建首家芯片工厂 2024年底量产

据报道，全球最大的芯片代工制造商台积电今日宣布，将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。

昨日，台积电董事会正式批准了这一计划，在日本熊本县(Kumamoto Prefecture)建设一家芯片工厂，初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元，在该联合项目中持有约20%的股份。该芯片工厂计划于2024年底开始量产。

由于台积电拥有全球最先进的芯片制造技术，日本政府近几年一直试图吸引台积电建厂。据报道，日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持该项目，这将成为有史以来日本政府对外资控股公司的最大财政支持。

今年6月有报道称，台积电正考虑在日本建造其第一家芯片工厂。7月，台积电证实，正考虑在日本建造其首家芯片工厂，目前正在为此谈判，并已展开尽职调查。

10月份，多位知情人士称，台积电和索尼正考虑联合投资约8000亿日元(约合70亿美元)在日本西部熊本县建设一家半导体工厂。10月底，索尼公司证实，正考虑与台积电合作，在熊本县建设一家芯片工厂。

知情人士称，台积电的该工厂将靠近索尼的一家工厂，主要生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片。该项目将分两个阶段推进，一旦这两个阶段完成，每月可生产约4万片晶圆。

去年，台积电4.7%的营收来自日本公司，而索尼是台积电在日本的最大客户。当前，索尼控制着全球智能手机图像传感器市场约50%的份额。【责任编辑/常琳】

来源：新浪科技

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